本川智能（300964）9月8日晚间公告，公司拟在南京市溧水经济开发区投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化项目，项目计划总投资约20亿元，整体投资计划预计5年完成。另外，公司全资子公司珠海硕鸿电路板有限公司拟使用不超过10亿元，投资建设珠海硕鸿（二期）多层高端互连产品华南智造基地项目。
据公告披露，为满足公司未来整体发展战略规划需要，进一步优化公司产业结构，公司拟在南京溧水经开区投建年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。项目计划总投资约20亿元，项目内容包括建设高标准厂房、综合大楼、研发中心以及其他配套设施等，拟用地约60.9亩；主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板等。项目整体投资计划预计五年完成，资金来源为自有及自筹资金。为推进项目的顺利开展，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签署《溧水区工业项目投资建设协议书》。
根据协议，合作项目第一年产值增量不低于3亿元、税收增量不低于1200万元；第二年产值增量不低于4亿元、税收增量不低于1500万元；第三年产值增量不低于6亿元、税收增量不低于2000万元；第四年起每年产值增量不低于8亿元、税收增量不低于3000万元。项目达产后，预计年产值达20亿元，年税收不低于6000万元。
公司同日还披露，全资子公司珠海硕鸿电路板有限公司（以下简称“珠海硕鸿”）拟使用不超过10亿元投资建设珠海硕鸿（二期）多层高端互连产品华南智造基地项目。该项目计划购置高精度LDI激光直接成像曝光机、AVI、全自动层合设备、镭射钻机等生产设备，并配套建设化学品仓库、废水处理站等附属设施，组建智能化高端互连电路板生产线，打造多层高端互连产品华南智能制造基地，进一步提升公司高端电路板产品生产效率与技术实力，完善高端PCB产品产业链布局，推动公司产业结构优化升级。
公司表示，本次投资项目所涉及的投资金额、建设期等数据均为初步预估，不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成公司对股东作出的业绩承诺。此外，项目尚需经公司股东会审议通过，并按照相关法律法规规定办理工程规划、建设施工、消防、能评、环评等各项审批及竣工验收手续，相关审批进度存在不确定性。同时，因本次项目投资规模较大，若资金筹措未能及时到位，存在项目实施进度不及预期的风险。
公开资料显示，本川智能是一家主营高品质、高精度、高密度印制电路板（PCB）的国家级专精特新“小巨人”企业，于2021年8月深交所上市。公司发布的2026年半年报显示，上半年公司实现营收6.11亿元，同比增长61%，归属于上市公司股东的净利润4270.2万元，同比增长98%；实现扣非净利润4127万元，同比增长124.4%。
PCB作为“电子产品之母”，是承载电子元器件、实现电路信号传输的核心基础部件，下游广泛覆盖人工智能、新能源汽车、通信设备、服务器与数据存储、低空经济等关键领域。从细分产品来看，受益于AI服务器算力需求激增、车载智能系统等高阶升级、6G通信商用深化等多重利好，全球PCB行业景气度进一步提升。随着人工智能的加速演进，终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求将持续增长。PCB行业正通过不断调整产业结构，促使产业向高附加值领域迁移，以满足新兴市场的高速发展需求。
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